LOCTITE ECCOBOND FP4450
產(chǎn)品類別:樂(lè)泰底部填充膠
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LOCIIIE ECCOBOND FP4450F展示了棒棒糖產(chǎn)品的特點(diǎn):
技術(shù):環(huán)氧樹(shù)脂
外貌;黑色
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):高純度、自流平、優(yōu)異的耐腐蝕性、優(yōu)異的耐化學(xué)性、優(yōu)異的防、高溫性能、高流量控制
填料重量,%:73
治愈:熱固化
應(yīng)用:封裝
工作溫度:-65至150℃
典型包裝應(yīng)用:IC存儲(chǔ)卡、芯片載體、混合電路、板上芯片、多芯片模塊、球狀矩陣排列、引腳網(wǎng)格陣列
樂(lè)泰ECCOBOND FP4450HF密封劑專為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)。根據(jù)設(shè)備和包裝類型,帶電設(shè)備的高壓滅菌器性能大于1000小時(shí)且無(wú)故障。使用合成熔融石英可以產(chǎn)生適用于存儲(chǔ)設(shè)備的α粒子發(fā)射。需要一個(gè)空腔或灌封壩來(lái)控制流量。
典型固化性能推薦固化時(shí)間表
125°C時(shí)30分鐘,165°C時(shí)90分鐘
替代治療計(jì)劃
110°C時(shí)1小時(shí),165°C時(shí)3小時(shí)
上述治療概況是一個(gè)指導(dǎo)性建議。這些固化條件(時(shí)間和溫度)可能因客戶的經(jīng)驗(yàn)和特定的應(yīng)用要求以及客戶的固化設(shè)備、烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度而異。