樂泰ABLESTIK ABP 8068TD具有以下產品特性：
技術：半燒結
外觀：銀灰色填料類型銀
產品優(yōu)點：
●單組分
● 工作性能好
● 對PPF、Ag、Cu和Au具有良好的附著力
● 與BSM-Si和非BSM-Si芯片具有良好的附著力
● 高導熱性
● 高導電性
● 高可靠性
固化熱固化
應用：電子材料、半導體管芯附著膏
典型封裝應用：SIP、QFN、LGA、HBLED
關鍵基板：Ag、Cu、PPF和Au
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樂泰ABP 8068TD是一種半燒結芯片附著粘合劑，專為需要高導熱性和高導電性的半導體封裝而設計。它被設計為在有或沒有BSM（背面金屬化）的情況下與各種管芯結合。
這種材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高粘附性、高熱和低應力性能，這對SiP等高端功率封裝的熱性能和可靠性性能至關重要。
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未固化材料典型特性
粘度，Brookfield CP51，25°C，mPa·s（cP）：
轉速5 rpm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?11000
觸變指數（0.5/5 rpm）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?6.8
工作壽命@25°C，小時? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?24
保質期@-40?C，天? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?365
閃點-見SDS
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典型固化性能
開放時間
開放時間，2 mm x 2 mm管芯，小時? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2
固化時間表
Ag、Au和PPF引線框的固化時間表：
在空氣或氮氣固化計劃中升溫至130°C 20分鐘，保持30分鐘，升溫至200°C 15分鐘，保持1小時：
銅引線框固化時間表：
20分鐘升溫至130°C，保持30分鐘，15
分鐘升溫至200°C，在氮氣中保持1小時
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替代固化計劃
Ag、Au和PPF引線框的固化時間表：
20分鐘升溫至130°C，保持30分鐘，20分鐘升溫至220°C，在空氣或氮氣中保持1小時
銅引線框固化時間表：
20分鐘升溫至130°C，保持30分鐘，20分鐘升溫至220°C，在氮氣中保持1小時
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治愈后的體重減輕
固化失重，TGA，4.2%
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上述治療概況是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能因客戶的經驗和應用要求以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
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固化材料的典型性質物理性質
熱膨脹系數，ppm/°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 93.6
玻璃化轉變溫度（Tg），DMA，°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 101
體導熱系數，W/（m-K）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?50
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動態(tài)拉伸模量，DMA：
@-65°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?N/mm?13300
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （磅/平方英寸）（1.93×10+6）
@25°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?N/mm?7400
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （磅/平方英寸）（1.07×10+6）
@150°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? N/mm?1200
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?（磅/平方英寸）（174000）
@250°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? N/mm?900
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?（磅/平方英寸）（131000）
可提取離子含量：
鈉（Na+），ppm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2
鉀（K+），ppm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2
氯化物（Cl-），ppm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0
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電性能
體積電阻率，ohm-cm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?1.00×10-5
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固化材料抗剪強度的典型性能
260°C下非BSM模具的剪切強度：
2 x 2毫米模具，千克：
on Ag? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 4.0
on Cu? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 3.0
on PPF? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?3.5
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一般信息有關本產品的安全處理信息，請參閱安全數據表（SDS）。
解凍：
1.使用前讓容器達到室溫。
2.從冷凍柜中取出后，在解凍時將注射器垂直放置。
3.在內容物溫度達到25°C之前，不要打開容器。打開容器之前，應清除解凍容器上積聚的任何水分。
4.不要再次冷凍。一旦解凍至25°C，粘合劑不應再次冷凍。
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